HY ໂທລະ​ສັບ​ມື​ຖື​ສະ​ແຕນ​ເລດ​ຊິ້ນ​ສ່ວນ​

ເມື່ອຄວາມກວ້າງຂອງດີໃຈຫລາຍແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າຫນຶ່ງຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ, ດີໃຈຫລາຍແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະແຕກ. ໃນ​ກໍ​ລະ​ນີ​ນີ້, HY ມີຄວາມອຸດົມສົມບູນຂອງການແກ້ໄຂສໍາລັບພາກສ່ວນສະແຕນເລດ stamping ສໍາລັບໂທລະສັບມືຖື.

stamping ຄວາມໄວສູງ, ຮັບປະກັນຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ

ໃນປັດຈຸບັນ, ຄວາມໄວການປະທັບຕາຂອງ HY ສາມາດບັນລຸຫຼາຍກ່ວາ 1,000 ເທື່ອຕໍ່ນາທີ, ນັ້ນແມ່ນ, mold 16-cavity ສາມາດຜະລິດ 12.5KK ໂທລະສັບມືຖືສະແຕນເລດສະແຕນເລດ.

ການຄວບຄຸມຄວາມທົນທານຄວາມແມ່ນຍໍາຂະຫນາດນ້ອຍ

ຄວາມທົນທານຂອງຊິ້ນສ່ວນສະແຕນເລດສະແຕນເລດສໍາລັບໂທລະສັບມືຖືສາມາດບັນລຸ +/-0.01MM. ຄວາມທົນທານນີ້ວາງຄວາມຕ້ອງການສູງຫຼາຍກ່ຽວກັບ molds.

ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​ກວ່າ​ແລະ​ຄວາມ​ແມ່ນ​ຍໍາ​ສູງ​ກວ່າ​

ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕອນ MINI-PCI ພັດທະນາສໍາລັບໂທລະສັບມືຖືສະແຕນເລດຊິ້ນສ່ວນສະແຕນເລດແມ່ນ 0.60mm

ສາມາດເຈາະວັດສະດຸບາງໆ

ມັນສາມາດປຸງແຕ່ງວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຫນາຕ່ໍາສຸດຂອງ 0.08mm. ການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸບາງໆດັ່ງກ່າວຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການປຸງແຕ່ງທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງ mold.

ສາມາດເຈາະວັດສະດຸທີ່ຫນາແລະແຂງກວ່າ

ຊິ້ນສ່ວນສະແຕນເລດສະແຕນເລດສໍາລັບໂທລະສັບມືຖືແມ່ນເຮັດດ້ວຍເຫຼັກ mold ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງແລະສາມາດປຸງແຕ່ງວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຫນາ 0.8mm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ.

ຊ່າງຫັດຖະກໍາທີ່ສວຍງາມແລະຄວາມທົນທານ

ສໍາລັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຄວາມລຽບຂອງຫນ້າດິນທີ່ຕິດຕໍ່ໄດ້ດີກວ່າ, ຄວາມຕ້ານທານຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ຜະລິດຕະພັນທົນທານຫຼາຍ, ແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການສົ່ງສັນຍານ. ຄວາມເງົາດ້ານຂອງຈຸດທີ່ຜະລິດໄດ້ບັນລຸຫຼາຍກ່ວາ 95%.

ການຄວບຄຸມທີ່ດີຂອງ burrs, ການປະພຶດທີ່ຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ

ຊິ້ນສ່ວນສະແຕນເລດທີ່ຜະລິດສໍາລັບໂທລະສັບມືຖືສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ພາຍໃນ 0.01 ມມ, ເພື່ອບໍ່ໃຫ້ພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນທອງຖືກຂັດໃນລະຫວ່າງການຕິດຕໍ່ລະຫວ່າງພາດສະຕິກແລະປາຍໃນລະຫວ່າງການປະກອບ, ເຊິ່ງເປັນປະໂຫຍດຕໍ່ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການນໍາ.